嵌入式晶片基板：突破寬禁帶功率限制的封裝解決方案

2026年10月

GaN 和 SiC 電晶體雖能實現極快的切換速度，但傳統封裝會增加電感及多層熱阻，迫使設計人員必須降低運作速度並調降額定值。TCLAD 的「嵌入式晶片基板」（EDS）透過單一架構，一舉突破這兩項限制。 裸晶片直接置於厚銅層上，透過燒結銀固定，並經由雷射鑽孔的微通孔連接，無需導線鍵合亦無需熱界面材料（TIM）。其結果是功率迴路電感僅為 1–2 nH、電壓過衝小於 2%、切換速度最高可提升 6 倍，且結點與散熱片之間僅有兩個熱界面。請下載技術概述，了解 EDS 的運作原理及其與其他方案的比較。

大功率熱管理：雙層 IMS 設計考量要點

2026年9月

如今，限制高功率電子設計的關鍵在於散熱，而非切換速度。克里斯·帕克（Chris Parker）闡述了採用具高密度熱過孔陣列的雙層絕緣金屬基板（IMS）優於 FR-4 的理由：導電介電層與金屬基板結合後，能將熱量均勻散佈至整塊電路板，而非透過過孔群將熱量集中導出。他詳細探討了鋁製與銅製基板的差異、銅的重量限制、介電層厚度以及局部放電等議題。 德州儀器（Texas Instruments）針對 GaN 逆變器進行的測試顯示，相較於 IMS，FR-4 基板上的結-環境熱阻約高出 45%。

TCLAD SPL-15：取代 DBC 的可行解決方案

2025年12月

TCLAD 的 SPL-15 具備 10 W/m·K 的介電熱導率及 270°C 的玻璃轉變溫度，使其在功率模組的熱性能方面完全達到 DBC 的水準，卻不具備 DBC 的易碎特性。 SPL-15 的楊氏模量為 30 GPa，相較於傳統 DBC 陶瓷的 250–370 GPa，能有效吸收因熱膨脹係數（CTE）不匹配所產生的應力，避免陶瓷基板在數千次熱循環後產生裂紋。對於 SiC IGBT 模組、高功率 LED 及雷射模組而言，這意味著具備同等的熱性能、大幅降低長期失效風險，並提供一條兼具成本效益且符合 RoHS 規範的製程路徑。

功率模組用 IMS 基板的熱管理與可靠性優化

2025年11月

由國立中山大學、ASE 集團及北卡羅來納州立大學共同進行、並獲 TCLAD 支持的一項研究，提供了功率模組設計人員所需的有限元素分析（FEA）與實驗數據，用以證明相較於氮化矽（Si₃N₄）AMB 陶瓷基板，IMS 更具優勢。一種頂層銅厚度經過優化的非對稱 IMS 結構，其熱阻值幾乎與 Si₃N₄ AMB 相當，翹曲度卻低十倍，且仍能維持穩健的介電絕緣強度。 對於正在從成本、可靠性及熱性能等角度權衡 IMS 與陶瓷基板優劣的工程師而言，本文提供的直接對比數據將有助於釐清爭議。

熱點與妙招：高功率 PCB 的散熱對策

2025年6月

TCLAD 的 SFL-12 介電材料熱導率達 3.2 W/m·K，是標準 FR4 的 10 倍以上。在羅切斯特理工學院進行的受控頭對頭測試中，使用 FLIR 熱成像技術對相同功率負載下的相同六層堆疊進行比較，結果顯示 SFL-12 電路板的溫度比 FR4 對應電路板低達 27°C。 若搭配 TCLAD 表面貼裝熱橋 (SMTB) 元件，溫差將進一步擴大。本文詳述了測試方法、電路板結構及初步結果，並闡明 SFL-12 作為高功率 PCB 應用中可直接替代 FR4 的解決方案之性能優勢。

適用於 IMS® 應用的介電材料為高功率電子設備提供持久的熱管理解決方案

2025年6月

TCLAD 介電材料在電力轉換應用中具備眾多優勢。其優異的絕緣性能使其能夠承受高電壓與強電場而不致發生擊穿。此外，該材料還具備抗潮濕、抗污染物及耐溫差的特性。

Insulated Metal Substrate (IMS®) with Embedded Thermal Pyrolytic Graphite (TPG) for Wide-Bandgap Semiconductor Power Modules

2024年2月

新一代電力電子技術需要創新技術。雖然寬禁帶半導體能在極端條件下展現卓越性能，但若缺乏用於安裝這些元件的基板技術的進步，這項能力便毫無用處。

TCLAD Application Spotlight: Advanced Heat Dissipation Solutions for EV Applications

2021年8月

TCLAD 的絕緣金屬基板 (IMS®) 是動力傳動系統逆變器及 DC-DC 電源轉換系統中的關鍵元件。我們在設計階段與客戶緊密合作，針對其特定的高功率密度應用量身打造熱管理解決方案，協助客戶滿足當今嚴苛電動車平台在安全、耐用性及效率方面的嚴格要求。

TCLAD 應用焦點：工業運動控制解決方案

2021年7月

TCLAD 的 Thermal Clad 絕緣金屬基板 (IMS®) 為工業運動控制系統提供支援。設計工程師正善用 TCLAD 的高可靠性解決方案，將其應用於關鍵的工業領域。我們與客戶緊密合作，共同開創運動控制性能、連通性及靈活性的新標竿。