TCLAD 精選好文
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TCLAD SPL-15：取代 DBC 的可行解決方案
2025年12月
TCLAD 的 SPL-15 具備 10 W/m·K 的介電熱導率及 270°C 的玻璃轉變溫度，使其在功率模組的熱性能方面完全達到 DBC 的水準，卻不具備 DBC 的易碎特性。 SPL-15 的楊氏模量為 30 GPa，相較於傳統 DBC 陶瓷的 250–370 GPa，能有效吸收因熱膨脹係數（CTE）不匹配所產生的應力，避免陶瓷基板在數千次熱循環後產生裂紋。對於 SiC IGBT 模組、高功率 LED 及雷射模組而言，這意味著具備同等的熱性能、大幅降低長期失效風險，並提供一條兼具成本效益且符合 RoHS 規範的製程路徑。
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功率模組用 IMS 基板的熱管理與可靠性優化
2025年11月
由國立中山大學、ASE 集團及北卡羅來納州立大學共同進行、並獲 TCLAD 支持的一項研究，提供了功率模組設計人員所需的有限元素分析（FEA）與實驗數據，用以證明相較於氮化矽（Si₃N₄）AMB 陶瓷基板，IMS 更具優勢。一種頂層銅厚度經過優化的非對稱 IMS 結構，其熱阻值幾乎與 Si₃N₄ AMB 相當，翹曲度卻低十倍，且仍能維持穩健的介電絕緣強度。 對於正在從成本、可靠性及熱性能等角度權衡 IMS 與陶瓷基板優劣的工程師而言，本文提供的直接對比數據將有助於釐清爭議。
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熱點與妙招：高功率 PCB 的散熱對策
2025年6月
TCLAD 的 SFL-12 介電材料熱導率達 3.2 W/m·K，是標準 FR4 的 10 倍以上。在羅切斯特理工學院進行的受控頭對頭測試中，使用 FLIR 熱成像技術對相同功率負載下的相同六層堆疊進行比較，結果顯示 SFL-12 電路板的溫度比 FR4 對應電路板低達 27°C。 若搭配 TCLAD 表面貼裝熱橋 (SMTB) 元件，溫差將進一步擴大。本文詳述了測試方法、電路板結構及初步結果，並闡明 SFL-12 作為高功率 PCB 應用中可直接替代 FR4 的解決方案之性能優勢。
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適用於 IMS® 應用的介電材料為高功率電子設備提供持久的熱管理解決方案
2025年6月
TCLAD 介電材料在電力轉換應用中具備眾多優勢。其優異的絕緣性能使其能夠承受高電壓與強電場而不致發生擊穿。此外，該材料還具備抗潮濕、抗污染物及耐溫差的特性。
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Insulated Metal Substrate (IMS®) with Embedded Thermal Pyrolytic Graphite (TPG) for Wide-Bandgap Semiconductor Power Modules
2024年2月
新一代電力電子技術需要創新技術。雖然寬禁帶半導體能在極端條件下展現卓越性能，但若缺乏用於安裝這些元件的基板技術的進步，這項能力便毫無用處。
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TCLAD Application Spotlight: Advanced Heat Dissipation Solutions for EV Applications
2021年8月
TCLAD 的絕緣金屬基板 (IMS®) 是動力傳動系統逆變器及 DC-DC 電源轉換系統中的關鍵元件。我們在設計階段與客戶緊密合作，針對其特定的高功率密度應用量身打造熱管理解決方案，協助客戶滿足當今嚴苛電動車平台在安全、耐用性及效率方面的嚴格要求。
TCLAD 應用焦點：工業運動控制解決方案
2021年7月
TCLAD 的 Thermal Clad 絕緣金屬基板 (IMS®) 為工業運動控制系統提供支援。設計工程師正善用 TCLAD 的高可靠性解決方案，將其應用於關鍵的工業領域。我們與客戶緊密合作，共同開創運動控制性能、連通性及靈活性的新標竿。
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