TCLAD SPL-15：取代 DBC 的可行解決方案

2025年12月

SPL-15具備高熱導率、高工作溫度、優化的機械性能
，與 DBC 相比具有更大的設計靈活性，並擁有卓越的長期可靠性，使其成為用於功率模組及其他高性能應用中傳統陶瓷基板的一種具競爭力的替代方案。

功率模組用 IMS 基板的熱管理與可靠性優化

2025年11月

由國立中山大學、ASE集團與北卡羅來納州立大學共同進行、並獲TCLAD支持的一項合作研究顯示，經過優化的絕緣金屬基板（IMS）設計，不僅能達到傳統陶瓷基板的熱性能，同時還能大幅提升機械可靠性。

透過有限元素分析與實驗驗證，研究團隊發現，採用頂層銅層較厚的非對稱 IMS 設計，其熱阻值幾乎與氮化矽 AMB 基板相當，翹曲度降低十倍，且絕緣強度優異，這證實了 IMS 是適用於次世代電力電子設備的高可靠性、高熱效率解決方案。

熱點與妙招：高功率 PCB 的散熱對策

2025年6月

在 TCLAD，我們不斷突破 PCB 熱性能的極限。我們的最新創新成果是一款採用 SFL-12（我們專有的高性能介電材料）製成的全新 PCB 基板。進一步了解我們如何測試這款標準 FR4 的絕佳替代方案，它具備卓越的熱導率、電絕緣性及機械強度。

適用於 IMS® 應用的介電材料為高功率電子設備提供持久的熱管理解決方案

2025年6月

TCLAD 介電材料在電力轉換應用中具備眾多優勢。其優異的絕緣性能使其能夠承受高電壓與強電場而不致發生擊穿。此外，該材料還具備抗潮濕、抗污染物及耐溫差的特性。

Insulated Metal Substrate (IMS®) with Embedded Thermal Pyrolytic Graphite (TPG) for Wide-Bandgap Semiconductor Power Modules

2024年2月

新一代電力電子技術需要創新技術。雖然寬禁帶半導體能在極端條件下展現卓越性能，但若缺乏用於安裝這些元件的基板技術的進步，這項能力便毫無用處。

TCLAD Application Spotlight: Advanced Heat Dissipation Solutions for EV Applications

2021年8月

TCLAD 的絕緣金屬基板 (IMS®) 是動力傳動系統逆變器及 DC-DC 電源轉換系統中的關鍵元件。我們在設計階段與客戶緊密合作，針對其特定的高功率密度應用量身打造熱管理解決方案，協助客戶滿足當今嚴苛電動車平台在安全、耐用性及效率方面的嚴格要求。

TCLAD 應用焦點：工業運動控制解決方案

2021年7月

TCLAD 的 Thermal Clad 絕緣金屬基板 (IMS®) 為工業運動控制系統提供支援。設計工程師正善用 TCLAD 的高可靠性解決方案，將其應用於關鍵的工業領域。我們與客戶緊密合作，共同開創運動控制性能、連通性及靈活性的新標竿。