採用熱解石墨（TPG）的絕緣金屬基板（IMS®）

熱解石墨（TPG）是一種具有獨特層狀結構的合成石墨材料，其特點在於層內存在強烈的共價鍵，而層間則由弱靜電鍵連接。這種獨特的結構賦予其卓越的熱導率——最高可達銅的四倍——以及寶貴的各向異性電學特性，使其成為提升高功率印刷電路板（PCB）熱性能的絕佳選擇。

TCLAD 的先進 IMSwTPG 解決方案，結合了 TPG 的卓越導熱性能與 IMS® 經過驗證的熱學、機械及電氣特性。此解決方案能顯著改善熱量分布，使新一代寬禁帶功率系統具備更高的性能與可靠性。 

整合式 FR4 與 IMS® 結構

此款混合式熱管理解決方案，結合了 FR4 的熟悉特性與 IMS® 技術的先進性能。透過維持標準的 FR4 佈局，此解決方案能簡化過渡流程，藉助 IMS® 技術提升熱性能。整合熱導電介電層與基底金屬，不僅能增強散熱效能、提升機械強度、提高元件可靠性，更能提供有效的電磁干擾 (EMI) 屏蔽效果。