TCLAD IMS® 技術

以目標為導向的先進熱管理

TCLAD 的絕緣金屬基板 (IMS®) 解決方案專為應對最嚴苛的散熱挑戰而設計。 我們的 IMS®/Thermal Clad 金屬芯印刷電路板 (MCPCB) 經過高性能工程設計，能大幅降低熱阻並提升導熱效能，相較於傳統的 FR4 印刷電路板，可實現更有效且高效的熱傳導。除了提升熱性能外，TCLAD IMS® 產品還具備卓越的機械強度，使其比傳統的 FR4 印刷電路板更為耐用。

TCLAD IMS® 技術在航空航天與國防領域的應用中表現卓越，例如雷達電源、定向能武器供電系統以及無人機電源，在這些領域中，可靠性與熱效率是任務成功與否的關鍵。

TCLAD IMS® 印刷電路板的結構解析

標準 IMS® 結構包含：

• 電路層：採用蝕刻銅線路，典型厚度範圍為 0.5 盎司至 10 盎司（17 – 360 微米）。雖然大多數設計採用 2 至 4 層電路，但我們具備先進的技術能力，可製造層數更高的 IMS® 電路板。
• 介電層：具備優異的電絕緣性能與卓越的熱傳導性。我們的專利介電材料採用聚合物與陶瓷配方製成。介電層同時也發揮黏合基板與電路層的作用。
• 基底層：通常由鋁或銅製成，厚度會根據特定應用需求進行調整。此層作為散熱片或熱擴散層，在 TCLAD IMS® 熱管理系統中扮演著關鍵角色。

適用於 IMS®/金屬芯印刷電路板 (MCPCB) 的熱導覆層材料

TCLAD 提供種類繁多的 IMS® 介電材料產品組合，可供直接採購。我們亦可與您合作，根據您的特定需求量身打造解決方案。從設計概念與快速原型製作到最終量產，我們支援開發的每個階段，以確保產品達到最佳性能與可製造性。