TCLAD 推出的創新熱橋裝置
TCLAD 的表面貼裝熱橋 (SMTB) 技術大幅提升了印刷電路板 (PCB) 的熱擴散能力，不僅能減少熱點，更能提升整體散熱效率。這項技術的突破使設計人員無需再使用笨重的散熱片或複雜的熱管理方法，從而能縮小系統體積並降低成本。
引線框架表面貼裝熱橋
我們的開放式引線框架 SMTB 元件提供了一種緊湊且經濟實惠的解決方案，能有效將熱量從熱點導出。這些元件透過 PCB 走線或接地墊片連接至接地平面或機殼，非常適合用於高功率、高密度印刷電路板（PCB）的散熱應用。
模壓表面安裝熱橋
我們的模壓 SMTB 元件結合了引線框架結構、導熱核心及高性能聚合物複合材料，可作為緊湊且高效的散熱器。它們能有效將熱量從熱點導出，並透過 PCB 走線和接地墊將熱能傳導至接地層以進行散熱。
對 TCLAD 熱橋進行測試
TCLAD 表面安裝型熱橋 (SMTB) 專為將電力電子設備中的關鍵熱點熱量導出而設計。但它們的實際效能究竟如何？為了找出答案，我們委託第三方進行獨立測試——而測試結果已充分證明其效能。
測試設定
一片 FR4 測試板被劃分為四個完全相同的象限，每個象限均裝有四個 SOT 封裝的發熱元件——這對於模擬高熱應力條件而言是理想的。
每個象限都採用了不同的 SMTB 配置：
- 第一象限（左下）：無熱橋（對照組）
- 第 2 象限（左上）：三組 SMTB（型號 SMTB2114P30E）
- 第 3 象限（右上）：三組 SMTB（型號 SMTB3123P30E）
- 第 4 象限（右下）：三組 SMTB（型號 SMTB2920P30M）
本次熱成像檢測採用 FLIR 紅外線攝影機進行，確保所有區域皆能獲得精確且非接觸式的溫度測量。
結果
| 象限 | 配置 / 零件編號 | 熱阻 (°C/W) | 最大組件表面溫度 | 與對照區相比， 的溫度降低幅度 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 無熱橋（控制） | — | 279°F (137.2°C) | — |
| 2 | SMTB 2114P30E | 4 | 251°F (121.7°C) | -28°F (-15.5°C) |
| 3 | SMTB3123P30E | 1.1 | 245°F (118.3°C) | -34°F (-18.9°C) |
| 4 | SMTB2920P30M | 0.7 | 237°F (113.9°C) | -42°F (-23.3°C) |
專為性能而生，TCLAD SMTB 在高壓下表現出色！
TCLAD 表面貼裝型熱橋 (SMTB) 帶來了顯著成效——相較於未安裝熱橋的對照區，元件溫度降低了多達 42°F (23.3°C)。尺寸較大的 SMTB 元件提供了更強的散熱效果，其中採用大型開放式引線框架的型號 (P/N SMTB2920P30M) 展現出最顯著的效果。
TCLAD 宣傳單 – 熱門景點與酷炫技巧
TCLAD 熱橋的主要優勢
- 相容於表面貼裝技術與製程
- 可輕鬆整合至標準 PCB 佈局
- 寬廣的工作溫度範圍（-55°C 至 150°C）
- 高壓耐受
- 低熱阻
- 低電容 / 非常適合高頻射頻應用
- 適用於自動化拾放組裝的膠帶與捲軸包裝
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