最佳設計工具
雖然絕緣金屬基板（IMS®）電路板的製造過程與傳統 FR4 製程有某些相似之處——特別是在成像和濕式處理方面——但其中涉及一些獨特的二次機械加工工序，需要特別留意。要設計出可靠且具成本效益的 IMS® 電路板，必須仔細考量諸如蝕刻、表面處理、孔洞形成、平整度、分板以及機械公差等製造因素。
設計支援
為了協助設計師應對獨特的挑戰，我們開發了一份詳盡的設計指南，以及一款功能強大的軟體驅動式熱分析計算工具。這些工具能協助工程師優化關鍵設計參數——例如走線寬度、間距及電氣間距——從而提升性能與可製造性。若您在棘手的設計細節上遇到困難，只需一通電話或一次點擊，我們的技術團隊便隨時待命，助您充滿信心地繼續前進。
聯絡我們需要更多協助嗎？請聯絡我們的技術支援團隊。
優化設計由此開始
這份長達 10 頁的全面性白皮書，闡述了 IMS® PCB 佈局各關鍵環節的必要設計準則，涵蓋電路成像、阻焊層應用、標記印刷及機械加工等要點。此外，本文件亦針對走線寬度、間距與間隙等要素提出重要考量，以確保電氣完整性、可製造性及整體性能，同時強調有助於降低成本的策略。
如果您對實施這些設計建議有任何疑問或需要指導，TCLAD 的技術支援團隊隨時為您提供協助。我們的專家已準備好為您提供量身訂製的協助。無論您處於專案的哪個階段，都請隨時聯繫我們尋求支援。
下載
TCLAD 產品選購指南
這份 24 頁的指南提供了詳細資訊，協助您從我們最受歡迎的 TCLAD 介電材料和金屬基板中進行選型。內容包含將 FR4 印刷電路板轉換為 IMS®/金屬覆層印刷電路板的案例研究、各種實際應用範例，以及有關電氣與熱性能的關鍵數據。 憑藉逾50年的全球專業經驗，我們屢獲殊榮的配方能在廣泛的市場領域中提供關鍵的散熱解決方案。探索我們的旗艦產品系列——包括 IMS®、Thermal Clad 以及特殊電路結構——為您的下一個設計帶來靈感。
下載TCLAD 的熱力計算器
計算 IMS® 印刷電路板中因電流電阻加熱（I²R 損耗）所導致的溫升，對於在滿載狀態下將電路溫度降至最低至關重要。與 FR4 及其他傳統 PCB 材料不同，IMS® 電路因其高熱導率而展現出顯著更低的溫升。此工具有助於優化熱介電材料與銅箔重量的組合，使其最符合您的應用需求，在電氣與熱管理需求之間取得平衡，從而最大化性能並降低成本。
TCLAD 的熱分析計算器是一款免費軟體，能協助設計人員以更快的速度和更高的效率優化 IMS® PCB 設計。只需輸入材料和電路參數，該工具便會計算出電路的溫升。它幾乎相容於所有電腦系統，包括 Windows、Linux 和 MacOS，讓廣大使用者都能輕鬆使用。
釋放 TCLAD 熱力計算器的強大功能
請填寫下方表格，即可免費使用我們的熱分析計算工具，並開始優化您的 IMS® PCB 設計，以實現最佳的熱性能。
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