功能

在 TCLAD，我們專門設計與製造適用於高功率、關鍵任務應用的印刷電路板（PCB）。我們的專業技術在於 Insulated Metal Substrate® 以及先進的導熱、電絕緣介電材料，這些材料經過特殊設計，具備整合式散熱能力，可提供卓越的熱性能。此外，我們的熱界面材料（TIM）、表面貼裝式熱橋及電路保護解決方案，更能進一步提升系統的性能與可靠性。

我們的獨特之處

高性能材料

TCLAD 的先進熱管理解決方案，採用經特殊設計的高性能材料製成，具備卓越的導熱性、強效的電絕緣性及優異的機械強度。這些材料非常適合用於高功率密度電子系統，不僅能精準散熱，更能強化結構完整性並優化電氣性能。

材料重點：

  • 5052 鋁材 – 標準厚度，用途廣泛、性價比高且耐腐蝕
  • 6061-T6 鋁合金 – 標準厚度、高強度及優異的加工性能
  • 銅 – 標準及客製化厚度，導電性極佳
  • 介電層壓板——兼具可靠的電氣絕緣與高效的熱傳導
  • 液態介電浸沒冷卻液——專為最嚴苛的應用而設計
  • 熱解石墨（TPG）——具備極高的熱導率，可實現極致散熱效果

表面處理

合適的表面處理方式能帶來截然不同的效果。無論您是為了提升耐腐蝕性、改善可焊性，還是增強熱導率與電導率，選擇合適的表面處理方式都是同時滿足性能目標與環保要求的關鍵。

表面處理選項：

  • 鋁基材表面處理：
    • 刷毛處理 – 確保質地均勻且提升附著力
    • 陽極氧化處理 – 提高表面硬度與耐腐蝕性
    • 銥鍍層（鉻酸鹽轉化塗層）——兼具優異導電性與防蝕性能，並提供符合 RoHS 規範的款式
  • 銅質底座表面處理：
    • 拉絲處理 – 減少氧化，並為後續塗層做好表面處理
    • 鎳鍍層 – 提升耐腐蝕性、可焊性及表面硬度
    • 鍍錫——兼具卓越可焊性與抗氧化性的經濟實惠解決方案
  • 阻焊層選項：
    • 標準綠色 – 印刷電路板保護與可視性的業界標準
    • 客製化顏色 – 提供黑色、白色、紅色及藍色，供品牌識別或設計區隔之用
    • 霧面、亮面與透明表面處理 – 滿足美學或光學清晰度的需求

電路

TCLAD IMS®（絕緣金屬基板）印刷電路板專為熱控與載流能力至關重要的高性能應用而設計。相較於傳統 FR4 設計，此類電路板的載流能力可提升高達 40%，通常能在不犧牲性能的前提下，實現更薄的銅箔層。憑藉先進的製造技術，我們能支援多種銅箔厚度、細線佈局、複雜的過孔佈局，並嚴格控制公差。

主要電路參數：

  • 銅箔電路板 – 相較於 FR4，IMS® 電路板的載流能力通常高出 40%，這通常能在維持性能的同時，使銅箔厚度得以減薄。
  • 焊盤表面處理 – 標準選項包括HASL及無鉛HASL。此外，亦提供ENIG、銀（Ag）、鎳-鈀-金（NiPdAu）及OSP等進階表面處理，以提升性能、可靠性及可焊性。
  • 電路至邊緣間距：
    • 鋁基板 – 最小厚度為材料厚度 + 0.5mm (0.020”)
    • 銅基底 – 最小厚度為兩個材料厚度
  • 電路至孔間距 – 最小值為一倍材料厚度 + 0.5mm (0.020”)
  • 線寬 – 視銅箔厚度而定，可支援 0.13 毫米（0.005 英吋）至 0.38 毫米（0.015 英吋）的細線。

鑽孔與沖孔

TCLAD 具備多樣化的鑽孔與開孔能力，可滿足各式各樣的電路板形狀與設計規格。無論您處理的是簡單佈局或複雜幾何結構，我們的電路板製造流程皆能提供精準度、一致性與製造效率，以滿足您的專案需求。

加工參數：

  • 孔洞加工 – 孔洞可透過精密鑽孔或沖孔製成，其邊緣至孔洞的位置公差通常為 +/- 0.25 毫米（0.010 英吋）。
  • 最小孔徑 – 通常等於材料厚度的一倍，以確保結構完整性與可製造性。
  • 邊緣鏤空 – 特別適合具有複雜板邊輪廓且需嚴格尺寸控制的應用。
  • 電路板形狀與分離 – 方形或長方形電路板能最大化材料利用率。V型切槽技術非常適合製作直邊原型電路板，無需投資製模即可輕鬆分離。
  • 彎角半徑 – 標準最小半徑等於材料厚度。

多層結構

TCLAD 專門設計與製造先進的多層印刷電路板，旨在解決高密度與高功率電子系統所面臨的散熱挑戰。透過將銅箔與玻璃纖維強化介電層垂直堆疊，我們打造出具備卓越導熱性、電氣絕緣性及機械強度的複雜電路結構。

熱學與電學性能參數：

  • 高效熱管理 – TCLAD 的介電層壓薄膜具有比 FR4 低得多的熱阻，通常可省去熱過孔的需求。對於需要更高熱性能的設計，仍可策略性地加入過孔，以進一步提升散熱效能。
  • 透過銅底板提升連通性——當銅底板用作專用的接地平面時，可採用盲孔來建立電路層與底板之間的導電路徑，從而同時優化熱傳導與電氣性能。

客製化

在 TCLAD，我們深知每項應用需求皆不盡相同。正因如此，我們提供廣泛的客製化選項——從特殊材料選用與多層疊層結構，到精密設計的機械結構及整合式液冷系統。我們的專業工程與製造團隊將與您密切合作，確保您的性能目標與設計規格得以全面實現。

主要自訂選項：

  • 超薄電路 – 在空間極為有限且熱容量並非關鍵因素的應用中，可採用 TCLAD 介電材料並省略金屬底板，以製成超薄電路。此類配置非常適合元件級封裝，即使在雙面結構中，總厚度也能低至 0.23 毫米（0.009 英吋）。
  • 混合整合技術，提升效能——TCLAD 設計並製造混合式熱管理解決方案，不僅能顯著提升熱傳導效率，同時增強機械強度與系統可靠性，是針對需要提升結構完整性與散熱效能之設計的智慧解決方案。
  • 快速原型製作 – 透過 TCLAD 快速且可靠的原型製造服務，加速專案進度。

測試

在 TCLAD，我們會對每片生產出的 PCB 進行性能、完整性及安全性的驗證。我們完善的測試與檢驗流程，確保您的電路能符合最高品質與可靠性標準。

測試能力：

  • 開路與短路檢測——自動光學檢測（AOI）系統用於將蝕刻後的面板與原始Gerber資料進行比對。
  • 耐電壓（HiPot）測試——這項關鍵的安全測試透過施加高電壓來評估電路的絕緣強度，以確保其能在承受電氣應力時不發生擊穿。
  • 動態機械分析（DMA）——DMA 儀器用於測量材料在不同溫度範圍內的模量
  • 熱偏置老化測試——箱式烤箱將材料加熱至玻璃轉移溫度（Tg）以上。在預定的間隔時間內，取出樣本並檢測其完整性。
  • 熱重分析儀（TGA）——用於測量本公司介電材料的高溫穩定性，方法是將材料在指定溫度下烘烤，並測量其重量損失。

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