功能

在 TCLAD，我们专门设计和制造用于高功率、关键任务应用的印刷电路板（PCB）。我们的专业技术在于绝缘金属基板®（Insulated Metal Substrate®）以及先进的导热、电绝缘介电材料，这些材料经过特殊设计，具备集成散热能力，可提供卓越的热性能。此外，我们的热界面材料（TIM）、表面贴装热桥和电路保护解决方案，进一步提升了系统的性能和可靠性。

我们的独特之处

高性能材料

TCLAD 的先进热管理解决方案基于高性能材料打造，这些材料经过专门设计，可提供卓越的导热性、出色的电气绝缘性能以及优异的机械强度。这些材料非常适合高功率密度电子系统，不仅能精准散热，还能增强结构完整性并优化电气性能。

材料亮点：

  • 5052 铝合金——标准厚度，用途广泛，性价比高，且耐腐蚀
  • 6061-T6 铝合金——标准厚度、高强度、加工性能优异
  • 铜——标准及定制厚度，导电性极佳
  • 介电层压板——兼具可靠的电气绝缘与高效的热传导
  • 液体介电浸没冷却液——专为最严苛的应用场景量身定制
  • 热解石墨（TPG）——超高的导热性，适用于极端散热需求

表面处理

合适的表面处理工艺至关重要。无论您是想提高耐腐蚀性、改善可焊性，还是增强导热性和导电性，选择合适的表面处理工艺都是满足性能目标和环保要求的关键。

表面处理选项：

  • 铝基材表面处理：
    • 拉丝处理——确保质地均匀，增强附着力
    • 阳极氧化处理——提高表面硬度和耐腐蚀性
    • 铬酸盐转化涂层（Iridite）——兼具良好的导电性和防腐蚀性能，提供符合RoHS标准的型号
  • 铜基表面处理：
    • 拉丝处理——减少氧化，为后续涂层做好表面准备
    • 镍电镀——提高耐腐蚀性、可焊性和表面硬度
    • 镀锡——兼具优异可焊性和抗氧化性的经济高效解决方案
  • 阻焊层选项：
    • 标准绿色——PCB防护与可视性的行业标准
    • 定制颜色——提供黑色、白色、红色和蓝色，适用于品牌标识或设计差异化
    • 哑光、亮光及透明表面处理——满足美学或光学清晰度的不同需求

电路

TCLAD IMS®（绝缘金属基板）PCB专为对热管理和载流能力要求极高的高性能应用而设计。与传统的FR4设计相比，这些电路板的载流能力最高可提升40%——这通常意味着在不牺牲性能的前提下，可以使用更薄的铜箔层。我们先进的制造能力可满足各种铜箔厚度、细线几何结构、复杂的过孔布局以及严格控制的公差要求。

关键电路参数：

  • 铜箔电路板——与FR4相比，IMS®电路板的载流能力通常高出40%，这通常可以在保持性能的同时减薄铜箔厚度。
  • 焊盘表面处理——标准选项包括HASL和无铅HASL。此外，还提供ENIG、银（Ag）、镍-钯-金（NiPdAu）和OSP等高级表面处理方案，以提升性能、可靠性和可焊性。
  • 电路到边缘的间距：
    • 铝基板——最小厚度为材料厚度 + 0.5 毫米（0.020 英寸）
    • 铜基底——最小厚度为两个材料厚度
  • 电路至孔间距——最小值为一个材料厚度 + 0.5 毫米（0.020 英寸）
  • 线宽——根据铜箔厚度不同，可支持0.13毫米（0.005英寸）至0.38毫米（0.015英寸）的细线。

钻孔与冲孔

TCLAD 具备多功能的钻孔和开孔能力，可满足各种电路板形状和设计规格的需求。无论您处理的是简单布局还是复杂几何形状，我们的电路板制造工艺都能提供高精度、高一致性和高生产效率，以满足您的项目需求。

加工参数：

  • 孔加工——孔可通过精密钻孔或冲孔加工而成，其边缘至孔位的典型位置公差为±0.25毫米（0.010英寸）。
  • 最小孔径——通常等于材料厚度的一倍，以确保结构完整性和可制造性。
  • 周边镂空——特别适用于轮廓复杂且对尺寸要求严格的电路板。
  • 电路板形状与分离——方形或矩形电路板可最大限度地提高材料利用率。V型压痕工艺非常适合制作直边原型板——无需投入模具成本即可轻松分离。
  • 圆角半径——标准最小半径等于材料厚度。

多层结构

TCLAD 专门设计和制造先进的多层印刷电路板（PCB），旨在解决高密度、大功率电子系统面临的散热难题。通过将铜箔与玻璃纤维增强介电层垂直堆叠，我们打造出具有卓越导热性、电气绝缘性和机械强度的复杂电路结构。

热学和电气性能参数：

  • 高效热管理——TCLAD的介电层压膜具有比FR4显著更低的热阻，通常无需使用热过孔。对于需要更高散热性能的设计，仍可有针对性地添加过孔，以进一步提升散热效果。
  • 采用铜底板提升连通性——当铜底板用作专用接地平面时，可通过设置盲孔在电路层与底板之间建立导电路径，从而同时优化热传导和电气性能。

自定义

在 TCLAD，我们深知每项应用需求都各不相同。正因如此，我们提供广泛的定制化选项——从专用材料选择和多层叠层结构，到精密设计的机械特征和集成液冷系统。我们的专业工程和制造团队将与您紧密合作，确保您的性能目标和设计规范得以全面实现。

主要自定义选项：

  • 超薄电路——在空间极为宝贵且热容量并非关键因素的应用中，可采用TCLAD介电材料并省去金属底板，从而制成超薄电路。此类结构非常适合元器件级封装，即使采用双面结构，总厚度也能低至0.23毫米（0.009英寸）。
  • 混合集成技术，提升性能表现——TCLAD 设计并制造混合式热管理解决方案，在显著提升导热性能的同时，还能增强机械强度和系统可靠性，为需要提升结构完整性和散热能力的设计提供了一套智能解决方案。
  • 快速原型制作——借助 TCLAD 快速、可靠的原型制造服务，加快项目进度。

测试

在TCLAD，我们对生产的每一块PCB都进行性能、完整性和安全性的验证。我们全面的测试和检验流程可确保您的电路符合最高质量和可靠性标准。

测试能力：

  • 开路与短路检测——自动光学检测（AOI）系统用于将蚀刻后的面板与原始Gerber数据进行比对。
  • 耐压（HiPot）试验——这项关键的安全测试通过施加高压来评估电路的绝缘强度，以确保其在承受电应力时不会发生击穿。
  • 动态机械分析（DMA）——DMA设备用于测量材料在一定温度范围内的模量
  • 热偏置老化试验——箱式炉将材料加热至玻璃化转变温度（Tg）以上。在选定的时间间隔内，取出样品并检测其完整性。
  • 热重分析仪（TGA）——用于测定本公司介电材料的耐高温稳定性，具体方法是将材料在规定温度下烘烤，并测量其质量损失。

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