TCLAD SPL-15：替代DBC的可行方案

2025年12月

SPL-15具有高导热性、高工作温度、优化的机械性能
，与 DBC 相比设计灵活性更高，且长期可靠性卓越，因此成为功率模块及其他高性能应用中传统陶瓷基板的一种极具竞争力的替代方案。

功率模块用IMS基板的热管理与可靠性优化

2025年11月

由国立中山大学、ASE集团和北卡罗来纳州立大学合作开展、并得到TCLAD支持的一项研究表明，经过优化的绝缘金属基板（IMS）设计不仅能达到传统陶瓷基板的热性能，还能显著提升机械可靠性。

通过有限元分析和实验验证，研究团队发现，采用顶部铜层更厚的非对称 IMS 设计，其热阻与氮化硅 AMB 基板几乎相当，翘曲度降低了十倍，且绝缘强度稳健，这证实了 IMS 是新一代电力电子设备的一种高可靠性、高热效率的解决方案。

热点与妙招：高功率PCB的散热之道

2025年6月

在TCLAD，我们不断突破PCB热性能的极限。我们的最新创新成果是一款采用SFL-12（我们专有的高性能介电材料）制造的新型PCB基板。了解更多关于我们如何测试这款标准FR4的卓越替代品，它具备出色的导热性、电气绝缘性和机械强度。

用于 IMS® 应用的介电材料为大功率电子设备提供持久的热管理解决方案

2025年6月

TCLAD介电材料在电力转换应用中具有诸多优势。其优异的绝缘性能使其能够承受高电压和强电场而不会发生击穿。此外，它们还具有抗潮湿、抗污染物和抗温度波动的特性。

Insulated Metal Substrate (IMS®) with Embedded Thermal Pyrolytic Graphite (TPG) for Wide-Bandgap Semiconductor Power Modules

2024年2月

新一代电力电子技术需要创新技术。虽然宽禁带半导体在极端条件下能够展现出卓越的性能，但如果缺乏在器件封装基板方面的技术进步，这种优势便无从发挥。

TCLAD Application Spotlight: Advanced Heat Dissipation Solutions for EV Applications

2021年8月

TCLAD 的绝缘金属基板 (IMS®) 是动力总成逆变器和直流-直流电源转换系统中的关键组件。我们在设计阶段与客户紧密合作，为其特定的高功率密度应用量身定制热管理解决方案，助力客户满足当今严苛的电动汽车平台对安全、耐用性和效率的严格要求。

TCLAD 应用聚焦：工业运动控制解决方案

2021年7月

TCLAD 的 Thermal Clad 绝缘金属基板 (IMS®) 广泛应用于工业运动控制系统。设计工程师正利用 TCLAD 高可靠性解决方案，将其应用于关键工业领域。我们与客户紧密合作，共同将运动控制性能、连接性和灵活性提升至全新高度。