TCLAD IMS® 技术

目标明确的高级热管理

TCLAD 的绝缘金属基板 (IMS®) 解决方案专为应对最严苛的散热挑战而设计。 我们的IMS®/热覆层金属芯PCB（MCPCB）专为高性能应用而设计，可显著降低热阻并提升导热性能——与传统的FR4 PCB相比，能实现更有效、更高效的热传导。除了提升热性能外，TCLAD IMS®产品还具备出色的机械强度，使其比传统的FR4 PCB更耐用。

TCLAD IMS® 技术在航空航天和国防领域表现卓越，例如雷达电源、定向能武器供电系统以及无人机电源等应用，在这些领域，可靠性和热效率对任务成功至关重要。

TCLAD IMS® 印刷电路板的结构解析

标准 IMS® 结构包括：

• 电路层：蚀刻铜质电路，典型厚度范围为0.5盎司至10盎司（17–360微米）。尽管大多数设计采用2至4层电路，但我们具备先进的技术能力，可制造层数更高的IMS®电路板。
• 介电层：具有优异的电气绝缘性能和出色的导热性。我们的专利介电材料由聚合物和陶瓷配制而成。介电层还起到将基板与电路层粘合在一起的作用。
• 基底层：通常由铝或铜制成，其厚度根据具体应用需求进行定制。该层作为散热片或热扩散层，在 TCLAD IMS® 热管理中发挥着关键作用。

用于 IMS®/金属芯印刷电路板（MCPCB）的导热包覆材料

TCLAD 提供种类繁多的 IMS® 介电材料，可供直接采购。我们还可以与您合作，根据您的具体需求定制解决方案。从设计构思和快速原型制作到最终生产，我们为开发过程的每个阶段提供支持，以确保产品性能和可制造性达到最佳水平。