优化设计工具
尽管绝缘金属基板（IMS®）电路板的制造工艺与传统的FR4工艺存在某些相似之处——特别是在成像和湿法工艺方面——但其中涉及一些独特的二次机械加工工序，需要特别关注。要设计出可靠且经济高效的IMS®电路板，必须仔细考虑蚀刻、表面处理、孔形成、平整度、分板以及机械公差等制造因素。
设计支持
为了帮助设计师应对独特的挑战，我们开发了一份全面的设计指南和一款功能强大的软件驱动型热计算工具。这些工具可协助工程师优化关键设计参数——例如走线宽度、间距和电气间隙——从而提升性能和可制造性。如果您在棘手的设计细节上遇到困难，只需一个电话或一次点击，我们的技术团队随时待命，助您充满信心地继续推进工作。
联系我们需要更多帮助？请联系我们的技术支持团队。
优化设计始于此
这份长达10页的全面白皮书提出了涵盖IMS® PCB布局关键方面的基本设计指南，包括电路成像、阻焊层应用、符号印刷和机械加工。此外，白皮书还就走线宽度、间距和间隙提供了关键考虑因素，以保障电气完整性、可制造性和整体性能，同时重点介绍了有助于降低成本的策略。
如果您对实施这些设计建议有任何疑问或需要指导，TCLAD的技术支持团队随时为您提供帮助。我们的专家已准备好为您提供个性化协助。无论您处于项目的哪个阶段，都请随时联系我们寻求支持。
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TCLAD 产品选购指南
这份24页的指南提供了详细信息，助您从我们最受欢迎的TCLAD介电材料和金属基板中进行选择。其中包含将FR4 PCB转换为IMS®/金属覆层PCB的案例研究、多种实际应用示例，以及关于电气和热性能的关键数据。 凭借50余年的全球专业经验，我们屡获殊荣的配方可在广泛的市场领域中提供至关重要的散热解决方案。探索我们的旗舰产品——包括IMS®、Thermal Clad以及特种电路结构——为您的下一个设计提供灵感。
下载TCLAD 热工计算器
计算 IMS® 印刷电路板中因电流电阻发热（I²R 损耗）导致的温升，对于在满载条件下将电路温度降至最低至关重要。与 FR4 及其他传统 PCB 材料不同，由于 IMS® 电路具有高导热性，其温升显著较低。本工具可帮助优化热介电材料与铜箔重量的组合，以最适合您的应用需求，在电气性能与散热需求之间取得平衡，从而最大限度地提升性能并降低成本。
TCLAD 的热计算器是一款免费软件，可帮助设计人员更快、更高效地优化 IMS® PCB 设计。只需输入材料和电路参数，该工具即可计算出电路的温升。它几乎兼容所有计算机系统，包括 Windows、Linux 和 MacOS，因此广大用户均可轻松使用。
释放 TCLAD 热工计算器的强大功能
请填写下方表格，即可免费使用我们的热计算工具，并开始优化您的 IMS® PCB 设计，以实现最佳热性能。
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