TCLAD 导热界面材料 (TIMs)

TCLAD 提供全面的高性能导热界面材料产品组合，旨在高效传递电子元件与散热器或外壳之间的热量。我们的产品线包括导热垫、间隙填充剂、导热膏、导热凝胶、相变材料、导热油墨等——所有产品均符合 RoHS 标准，专为提升大功率电子组件的散热性能而设计。

导热填充垫

TCLAD 导热填充垫（TCFP）是一种柔软且具有极佳贴合性的材料，旨在吸收冲击和振动，同时有效填充不平整表面之间的空气间隙。该垫材以硅胶为基材，并添加导热填料，因此具有出色的导热性能。我们的 TCFP 材料提供片材或定制切割形状，并有多种厚度可选，可为各种热管理应用提供灵活可靠的解决方案。

导热填充液

TCLAD 导热填充液（TCFL）是一种双组分液体体系，需在应用前进行混合。混合后，该材料通过加压点胶以消除气隙，随后固化成固体形态，从而确保长期性能。在液态下，TCFL 兼容自动化和手动点胶系统，能轻松贴合复杂的表面轮廓，并具有出色的表面润湿性。 TCFL-RW 型号采用可重工配方，固化后可轻松剥离。

导热胶粘剂

TCLAD 导热胶（TCA）是一种高性能粘合材料，专为在电子组件中同时提供强力的机械粘接和高效的热传导而设计。TCA 提供单组分和双组分配方（含硅酮基和不含硅酮基），既可替代机械紧固件，又能提供可靠的热管理、出色的粘合力和长期耐用性。 TCLAD TCA 产品非常适合用于散热器、功率器件、LED、汽车电子、工业设备以及人工智能计算应用的粘接，提供多种导热系数和固化方案，以满足多样化的制造和性能要求。

导热膏系列

TCLAD的导热脂系列（TCGS）具有出色的散热性能、极薄的粘接层厚度以及卓越的润湿性能。该系列导热脂专为提供低界面电阻和极低的热阻而设计，非常适合高功率密度应用场景——在这些场景中，薄粘接层对于实现最佳导热性能至关重要。TCGS无需固化，且兼容自动点胶和丝网印刷工艺。

相变材料

TCLAD 的相变材料（PCMs 和 HCAs）在从固态转变为蜡状状态的过程中能够吸收和释放热能，相比导热膏，它们是一种更清洁、更易于操作的替代方案。其使用方法非常简单——只需撕下其中一侧的衬纸，将材料放置在目标表面上，再撕下另一侧的衬纸，然后将两个表面压合即可。

导热粘合剂（HCAs）是一种具有内置粘合强度的相变材料（PCMs），无需额外的粘合层即可同时实现高效热传导和元器件粘接。

导热凝胶液

TCLAD 导热凝胶液（TCGL）专为低应力热管理而设计，具有易于返工和工艺灵活的特点。这种单组分、可塑性强的凝胶非常适合含有精密组件的装配，且兼容自动化和手动点胶系统。

导热灌封材料

TCLAD 热固性灌封材料（TPMs）是一种双组分体系，混合并涂布后，既可作为填充剂，又可作为封装材料，保护敏感电子元件免受灰尘和潮湿等环境因素的影响。该材料经过特殊配方设计，能够将功率晶体管等元件产生的热量高效导出至散热器或散热片，在提供卓越散热性能的同时，还能增强机械强度。

隔热垫

TCLAD 导热垫（TIPs）是一种高度柔韧的硅基材料，旨在提升热传导效率，同时提供有效的电气绝缘和韧性。通常，导热垫被夹在发热元件与散热器之间，通过最大限度地降低热阻来保护对温度敏感的元件。这些导热垫非常适合功率半导体应用，在该领域，介电强度对于承受高压至关重要。

热固型垫片

TCLAD 热固性垫片（TSP 和 TSPF-H）是一种导热、绝缘的材料，设计用于通过加热固化，在高效传导热量的同时形成牢固、可靠的粘接。

TSP是一种基于环氧树脂的热粘合片材，专为最大限度地提高导热性而设计，同时具备出色的粘合力和机械强度。它们非常适合需要可靠热管理与持久结构粘合相结合的应用场景。

TSPF-H 产品基于氟树脂体系，具有柔软、类似橡胶且可压缩的结构。它们在提供卓越散热性能的同时，还能适应机械公差和位移，因此非常适合需要柔韧性、耐用性和可靠散热性能的应用场景。
这两个产品系列均采用高性能导热填料，可提供薄片、卷材或定制模切形状。 双面胶粘结构不仅便于组件定位和粘合，还能提升热传导效率。

包装选项包括散装、托盘和卷轴，可灵活满足从原型制作到大规模自动化生产的各种需求。

导热油墨

TCLAD 导热油墨（TCIs）是一种以环氧树脂为基料的液体材料，兼具优异的导热性能和可靠的电气绝缘性能。TCIs 专为狭小空间和复杂几何形状设计，具有出色的工艺灵活性，并兼容点胶、网版印刷和喷涂工艺。
TCI 提供了一种多功能、可印刷的热管理解决方案，能够实现三维散热，并能贴合复杂的元器件表面。它们非常适合被动元件、金属外壳以及其他空间受限的设计应用，在这些应用中，传统的热界面材料可能难以使用。

凭借其卓越的热性能、电气隔离性能以及设计灵活性，TCLAD TCI 产品为先进的热管理开辟了新途径，并有助于在日益紧凑的电子设计中优化散热效果。

导热软金属

TCLAD 导热软金属材料（TCSM）兼具金属的卓越导热性能与软质柔性导热材料（TIM）的柔韧性。凭借高达 35 W/m·K 的导热系数以及形成超薄粘接层的能力，TCSM 可最大限度地降低热阻，适用于 AI 服务器、数据中心、电动汽车电源模块、射频器件和工业电子设备等高功率应用。 TCSM 提供精密箔片或适用于丝网印刷的块状材料两种形式，具有出色的导热性能、卓越的贴合性以及多样的制造灵活性。