采用热导电介电层的多层电路堆叠结构

热导层压介电薄膜易于层压，从而简化了先进多层电路板的制造工艺。通过将铜箔与玻璃纤维增强介电层垂直堆叠，我们能够构建出具有卓越导热性、电气绝缘性和机械强度的复杂电路结构。当与铜基板结合使用时，可采用盲孔技术在电路层与基板之间建立导电路径，从而提升导热性能和电气性能。

该经济高效的添加剂堆积工艺专为需要低介电常数和极低损耗角的高功率、高频射频应用而设计，可直接替代标准FR4材料。它能显著提升热性能，且无需进行昂贵的重新设计。 

高性能液冷 IMS®

我们的液冷 IMS® 解决方案提供了一种高效的方法，可降低热阻并提升整体散热性能。这些先进的设计将液冷技术与针翅片或金属泡沫冷板以及 IMS® PCB 相结合，从而最大限度地提高向冷却液的热传导效率。该方案兼容水冷系统，并可通过使用 TCLAD 专有的液体介电冷却液进一步增强性能，为业内要求最严苛的应用提供卓越的散热表现。