TCLAD 推出的创新型热桥器件
TCLAD的表面贴装热桥（SMTB）技术显著提升了印刷电路板（PCB）的散热能力，有效减少了热点，并提高了整体散热效率。这一技术进步使设计人员无需使用笨重的散热器和复杂的热管理方案，从而能够缩小系统尺寸并降低成本。
引线框架表面贴装热桥
我们的开放式引线框架SMTB器件提供了一种紧凑且经济高效的方法，可有效将热量从热点导出。这些器件通过PCB走线或接地垫片连接至接地平面或机箱，非常适合用于高功率、高密度印刷电路板（PCB）的散热。
模压表面贴装热桥
我们的注塑成型SMTB器件融合了引线框架结构、导热芯材和高性能聚合物复合材料，可作为紧凑高效的散热器。它们能有效将热量从热点导出，并通过PCB走线和接地垫将热能传导至接地平面以实现散热。
对 TCLAD 热桥进行测试
TCLAD 表面贴装热桥（SMTB）专为将热量从电力电子设备的关键热点区域导出而设计。但它们的实际效果究竟如何？为了验证这一点，我们委托第三方进行了独立测试——结果不言自明。
测试设置
一块 FR4 测试板被划分为四个完全相同的象限，每个象限都安装了四个采用 SOT 封装的发热元件——这非常适合模拟高热应力条件。
每个象限都采用了不同的SMTB配置：
- 第1象限（左下）：无热桥（对照组）
- 第2象限（左上）：三个SMTB（部件号 SMTB2114P30E）
- 第3象限（右上）：三个SMTB（部件号 SMTB3123P30E）
- 第4象限（右下角）：三个SMTB（部件号 SMTB2920P30M）
使用FLIR红外热像仪进行了热成像检测，确保对所有象限进行准确、非接触式的温度测量。
结果
| 象限 | 配置 / 零件号 | 热阻（°C/W） | 最大分量表面 温度 | 与对照象限相比， 的温度降低情况 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 无热桥（控制） | — | 279°F (137.2°C) | — |
| 2 | SMTB 2114P30E | 4 | 251°F (121.7°C) | -28°F (-15.5°C) |
| 3 | SMTB3123P30E | 1.1 | 245°F (118.3°C) | -34°F (-18.9°C) |
| 4 | SMTB2920P30M | 0.7 | 237°F (113.9°C) | -42°F (-23.3°C) |
专为性能而生，TCLAD SMTB 在高压下表现出色！
TCLAD 表面贴装热桥（SMTB）产生了显著效果——与未安装热桥的对照组相比，元件温度降低了多达 42°F（23.3°C）。尺寸更大的 SMTB 器件提供了更强的散热效果，其中采用大型开放式引线框架的型号（产品编号 SMTB2920P30M）表现最为突出。
TCLAD 宣传单——热门地点与酷炫技巧
TCLAD 热桥的主要优势
- 兼容表面贴装技术及工艺
- 轻松集成到标准PCB布局中
- 宽工作温度范围（-55°C 至 150°C）
- 耐高压
- 低热阻
- 低电容 / 特别适用于高频射频应用
- 适用于自动化贴片组装的卷带包装
TCLAD Inc. 美国制造与全球业务
创新中心
1600 Orrin Rd, Prescott
WI 54021 美国
电话：+1 715 262 5898
电子邮件：sales.us@tclad.com
TCLAD Europe GmbH
Amelia-Mary-Earhart-Str. 8, 60549
法兰克福，德国
电话：+886 3 5635598
电子邮件：sales.eu@tclad.com
TCLAD Technology Corp.
300093 台湾新竹市东区
工业东七路5号1楼，
电话：+886 3 5635598
电子邮件：sales.asia@tclad.com