TCLAD 精选好文
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TCLAD SPL-15：替代DBC的可行方案
2025年12月
TCLAD公司的SPL-15材料具有10 W/m·K的介电热导率和270°C的玻璃化转变温度，在功率模块的热性能方面完全达到了DBC陶瓷的水平，同时又没有DBC陶瓷的易碎性。 SPL-15的杨氏模量为30 GPa（而传统DBC陶瓷为250–370 GPa），能够吸收因热膨胀系数不匹配产生的应力，从而避免陶瓷基板在数千次热循环后开裂。对于SiC IGBT模块、大功率LED和激光模块而言，这意味着其热性能与DBC相当，长期失效风险大幅降低，并提供了一条经济高效且符合RoHS标准的工艺路径。
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功率模块用IMS基板的热管理与可靠性优化
2025年11月
由国立中山大学、ASE集团和北卡罗来纳州立大学在TCLAD支持下开展的一项联合研究，提供了功率模块设计师所需有限元分析（FEA）和实验数据，以证明相较于氮化硅AMB陶瓷基板，IMS更具优势。一种顶部铜层厚度经过优化的非对称IMS结构，其热阻与Si₃N₄ AMB几乎相当，翘曲度却低十倍，且仍保持了稳健的介电绝缘强度。 对于正在从成本、可靠性和热性能方面权衡IMS与陶瓷基板优劣的工程师而言，本文提供的直接对比数据将有助于终结这一争论。
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热点与妙招：高功率PCB的散热之道
2025年6月
TCLAD的SFL-12介电材料热导率为3.2 W/m·K，是标准FR4材料热导率的10倍以上。在罗切斯特理工学院进行的受控头对头测试中，使用FLIR热成像仪对在相同功率负载下、结构完全相同的六层叠层板进行测试，结果显示SFL-12电路板的温度比FR4电路板低达27°C。 若配合使用 TCLAD 表面贴装热桥 (SMTB) 组件，这一温差优势将进一步扩大。本文详细记录了测试方法、电路板结构及初步结果，并论证了 SFL-12 作为高功率 PCB 应用中直接替代 FR4 的理想选择。
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用于 IMS® 应用的介电材料为大功率电子设备提供持久的热管理解决方案
2025年6月
TCLAD介电材料在电力转换应用中具有诸多优势。其优异的绝缘性能使其能够承受高电压和强电场而不会发生击穿。此外，它们还具有抗潮湿、抗污染物和抗温度波动的特性。
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Insulated Metal Substrate (IMS®) with Embedded Thermal Pyrolytic Graphite (TPG) for Wide-Bandgap Semiconductor Power Modules
2024年2月
新一代电力电子技术需要创新技术。虽然宽禁带半导体在极端条件下能够展现出卓越的性能，但如果缺乏在器件封装基板方面的技术进步，这种优势便无从发挥。
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TCLAD Application Spotlight: Advanced Heat Dissipation Solutions for EV Applications
2021年8月
TCLAD 的绝缘金属基板 (IMS®) 是动力总成逆变器和直流-直流电源转换系统中的关键组件。我们在设计阶段与客户紧密合作，为其特定的高功率密度应用量身定制热管理解决方案，助力客户满足当今严苛的电动汽车平台对安全、耐用性和效率的严格要求。
TCLAD 应用聚焦：工业运动控制解决方案
2021年7月
TCLAD 的 Thermal Clad 绝缘金属基板 (IMS®) 广泛应用于工业运动控制系统。设计工程师正利用 TCLAD 高可靠性解决方案，将其应用于关键工业领域。我们与客户紧密合作，共同将运动控制性能、连接性和灵活性提升至全新高度。
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