Lecturas interesantes de TCLAD
Bienvenido a la biblioteca digital de TCLAD. Le invitamos a visitar esta página con frecuencia para conocer las últimas novedades sobre nuestros materiales y tecnologías avanzados de gestión térmica.
TCLAD SPL-15: una solución viable para sustituir al DBC
Diciembre de 2025
El SPL-15 de TCLAD ofrece una conductividad térmica dieléctrica de 10 W/m·K y una temperatura de transición vítrea de 270 °C, lo que lo sitúa claramente en el ámbito de los DBC en cuanto a rendimiento térmico de los módulos de potencia, pero sin su fragilidad. Con un módulo de Young de 30 GPa, frente a los 250-370 GPa de las cerámicas DBC convencionales, el SPL-15 absorbe la tensión derivada de la discrepancia en el coeficiente de expansión térmica (CTE) que provoca grietas en los sustratos cerámicos tras miles de ciclos térmicos. Para los módulos IGBT de SiC, los LED de alta potencia y los módulos láser, esto se traduce en un rendimiento térmico equivalente, un riesgo de fallo a largo plazo drásticamente menor y un proceso rentable que cumple con la normativa RoHS.
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Optimización térmica y de fiabilidad de los sustratos IMS para módulos de potencia
Noviembre de 2025
Un estudio conjunto de la Universidad Nacional Sun Yat-sen, el Grupo ASE y la Universidad Estatal de Carolina del Norte, con el apoyo de TCLAD, proporciona los datos experimentales y de análisis por elementos finitos (FEA) que necesitan los diseñadores de módulos de potencia para justificar el uso de IMS frente a los sustratos cerámicos AMB de nitruro de silicio. Una estructura IMS asimétrica con un espesor optimizado de cobre en la parte superior alcanza una resistencia térmica casi equivalente a la del AMB de Si₃N₄, con una deformación diez veces menor y manteniendo intacta una sólida rigidez dieléctrica. Para los ingenieros que comparan el IMS con la cerámica en cuanto a coste, fiabilidad y rendimiento térmico, este artículo ofrece las cifras comparativas que zanjan el debate.
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Puntos calientes y trucos ingeniosos: cómo controlar el calor en placas de circuito impreso de alta potencia
Junio de 2025
El dieléctrico SFL-12 de TCLAD presenta una conductividad térmica de 3,2 W/m·K, más de 10 veces superior a la del FR4 estándar. En pruebas comparativas controladas realizadas en el Instituto Tecnológico de Rochester, utilizando imágenes térmicas FLIR en apilamientos idénticos de seis capas sometidos a la misma carga de potencia, las placas de SFL-12 se mantuvieron hasta 27 °C más frías que sus homólogas de FR4. Si se añaden los componentes SMTB (Surface Mount Thermal Bridge) de TCLAD, la diferencia aumenta aún más. Este artículo documenta la metodología de ensayo, la construcción de las placas y los resultados iniciales, así como los argumentos a favor del rendimiento del SFL-12 como sustituto directo del FR4 en aplicaciones de placas de circuito impreso de alta potencia.
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Los materiales dieléctricos para aplicaciones IMS® ofrecen soluciones duraderas de gestión térmica para la electrónica de alta potencia
Junio de 2025
Los materiales dieléctricos TCLAD ofrecen numerosas ventajas en aplicaciones de conversión de energía. Sus excelentes propiedades aislantes les permiten soportar altas tensiones y campos eléctricos sin sufrir averías. Además, son resistentes a la humedad, a los contaminantes y a las fluctuaciones de temperatura.
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Insulated Metal Substrate (IMS®) with Embedded Thermal Pyrolytic Graphite (TPG) for Wide-Bandgap Semiconductor Power Modules
Febrero de 2024
La electrónica de potencia de última generación exige tecnologías innovadoras. Aunque los semiconductores de banda ancha son capaces de ofrecer un rendimiento superior en condiciones extremas, esta capacidad resulta inútil si no se producen avances en los sustratos sobre los que se montan estos dispositivos.
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TCLAD Application Spotlight: Advanced Heat Dissipation Solutions for EV Applications
Agosto de 2021
Los sustratos metálicos aislados (IMS®) de TCLAD son componentes clave en los inversores del tren de potencia y en los sistemas de conversión de potencia CC-CC. Colaboramos estrechamente con nuestros clientes durante la fase de diseño para adaptar soluciones de gestión térmica a sus aplicaciones específicas de alta densidad de potencia, ayudándoles así a cumplir los estrictos requisitos de seguridad, durabilidad y eficiencia de las exigentes plataformas de vehículos eléctricos actuales.
Aplicación destacada de TCLAD: Soluciones para el control de movimiento industrial
Julio de 2021
Los sustratos metálicos aislados Thermal Clad (IMS®) de TCLAD son compatibles con los sistemas industriales de control de movimiento. Los ingenieros de diseño están aprovechando la solución de alta fiabilidad de TCLAD para su uso en aplicaciones industriales críticas. Colaboramos estrechamente con nuestros clientes para establecer nuevos niveles de rendimiento en el control de movimiento, conectividad y flexibilidad.
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