Materiales de interfaz térmica (TIM) de TCLAD

TCLAD ofrece una amplia gama de materiales de interfaz térmica de alto rendimiento, diseñados para transferir eficazmente el calor entre los componentes electrónicos y los disipadores térmicos o las carcasas. Nuestra gama incluye almohadillas térmicas, rellenos de huecos, grasas, geles, materiales de cambio de fase, tintas termoconductoras y mucho más; todos ellos cumplen con la normativa RoHS y están diseñados para mejorar la disipación del calor en conjuntos electrónicos de alta potencia.

Almohadillas de relleno termoconductoras

Las almohadillas de relleno termoconductoras (TCFP) de TCLAD son materiales blandos y altamente adaptables, diseñados para absorber los golpes y las vibraciones, al tiempo que rellenan eficazmente los huecos de aire entre superficies irregulares. Formuladas con una base de silicona y rellenos termoconductores, estas almohadillas ofrecen una excelente conductividad térmica. Disponibles en láminas o con formas cortadas a medida y en una variedad de espesores, nuestros materiales TCFP proporcionan soluciones versátiles y fiables para diversas aplicaciones de gestión térmica.

Líquidos de relleno con propiedades termoconductoras

Los líquidos de relleno termoconductores TCLAD (TCFL) son sistemas líquidos de dos componentes que se mezclan antes de su aplicación. Una vez mezclado, el material se aplica a presión para eliminar las burbujas de aire y, a continuación, se cura hasta alcanzar un estado sólido que garantiza un rendimiento a largo plazo. En su estado líquido, los TCFL son compatibles tanto con sistemas de aplicación automáticos como manuales, se adaptan fácilmente a topografías superficiales complejas y proporcionan una excelente humectación de la superficie. La opción TCFL-RW es una formulación reajustable, lo que permite despegarla fácilmente tras el curado.

Adhesivos termoconductores

Los adhesivos termoconductores (TCA) de TCLAD son materiales adhesivos de alto rendimiento diseñados para proporcionar tanto una fuerte unión mecánica como una transferencia térmica eficiente en conjuntos electrónicos. Disponibles en formulaciones de un componente y de dos componentes (con y sin base de silicona), los TCA eliminan la necesidad de utilizar elementos de fijación mecánicos, al tiempo que ofrecen una gestión térmica fiable, una excelente adhesión y una gran durabilidad a largo plazo. Ideales para la unión de disipadores térmicos, dispositivos de potencia, LED, electrónica de automoción, equipos industriales y aplicaciones informáticas de inteligencia artificial, los productos TCA de TCLAD ofrecen una amplia gama de conductividades térmicas y opciones de curado para satisfacer diversos requisitos de fabricación y rendimiento.

Serie de grasas termoconductoras

La serie de grasas termoconductoras (TCGS) de TCLAD ofrece una excelente disipación del calor, un espesor mínimo de la capa de unión y un rendimiento superior en cuanto a la impregnación. Diseñadas para proporcionar una baja resistencia interfacial y una impedancia térmica extremadamente baja, estas grasas son ideales para aplicaciones de alta densidad de potencia, en las que una capa de unión fina es esencial para una conductividad térmica óptima. Las grasas TCGS no requieren curado y son compatibles tanto con los procesos de dosificación automatizada como con los de serigrafía.

Materiales de cambio de fase

Los materiales de cambio de fase (PCM y HCA) de TCLAD absorben y liberan energía térmica al pasar de un estado sólido a uno similar al de la cera, lo que los convierte en una alternativa más limpia y fácil de manejar que las pastas térmicas. Su aplicación es muy sencilla: basta con retirar el papel protector de un lado, colocar el material sobre la superficie de destino, retirar el segundo papel protector y presionar las superficies para que se unan.

Los adhesivos termoconductores (HCA) son un tipo de materiales de cambio de fase (PCM) que incorporan una fuerza adhesiva, lo que permite tanto una transferencia de calor eficiente como la unión de componentes sin necesidad de capas adhesivas adicionales.

Líquidos en gel con propiedades termoconductoras

Los geles líquidos termoconductores TCLAD (TCGL) están diseñados para una gestión térmica con bajo esfuerzo y ofrecen facilidad de retocado y flexibilidad en los procesos. Ideales para conjuntos con componentes delicados, estos geles monocomponentes y adaptables son compatibles tanto con sistemas de dosificación automatizados como manuales.

Materiales de encapsulado térmico

Los materiales de encapsulado térmico (TPM) de TCLAD son sistemas de dos componentes que, una vez mezclados y aplicados, actúan tanto como relleno como encapsulante, protegiendo los componentes electrónicos sensibles de factores ambientales como el polvo y la humedad. Formulados para disipar eficazmente el calor de componentes como los transistores de potencia hacia un disipador térmico o un distribuidor de calor, ofrecen una excelente disipación térmica al tiempo que mejoran la integridad mecánica.

Almohadillas de aislamiento térmico

Las almohadillas de aislamiento térmico (TIP) de TCLAD son materiales altamente flexibles a base de silicona, diseñados para mejorar la transferencia de calor al tiempo que proporcionan un aislamiento eléctrico eficaz y una gran resistencia. Normalmente se colocan entre los componentes que generan calor y un disipador térmico; de este modo, las TIP ayudan a proteger los componentes sensibles a la temperatura al minimizar la resistencia térmica. Estas almohadillas son ideales para aplicaciones de semiconductores de potencia en las que la rigidez dieléctrica es importante para soportar altas tensiones.

Almohadillas térmicas

Las almohadillas termofijas de TCLAD (TSP y TSPF-H) son materiales termoconductores y aislantes eléctricos diseñados para curarse con calor y formar uniones adhesivas resistentes y fiables, al tiempo que transfieren el calor de forma eficaz.

Las láminas TSP son láminas de unión térmica a base de epoxi diseñadas para maximizar la transferencia de calor, al tiempo que proporcionan una excelente adhesión y resistencia mecánica. Son ideales para aplicaciones que requieren una gestión térmica fiable combinada con una unión estructural duradera.

Los productos TSPF-H se basan en un sistema de resina fluorada y presentan una estructura blanda, similar a la goma y compresible. Proporcionan una excelente disipación térmica al tiempo que se adaptan a las tolerancias mecánicas y al movimiento, lo que los hace idóneos para aplicaciones que requieren flexibilidad, durabilidad y un rendimiento térmico fiable.
Ambas familias de productos utilizan rellenos termoconductores de alto rendimiento y están disponibles en formatos de láminas finas, rollos o formas troqueladas a medida. Su diseño con adhesivo por ambas caras permite un fácil posicionamiento y unión entre los componentes, al tiempo que mejora la transferencia térmica.

Las opciones de embalaje incluyen a granel, en bandejas y en bobinas, lo que ofrece flexibilidad desde la creación de prototipos hasta la producción automatizada a gran escala.

Tintas termoconductoras

Las tintas termoconductoras (TCI) de TCLAD son materiales líquidos a base de epoxi que combinan una excelente conductividad térmica con un aislamiento eléctrico fiable. Diseñadas para espacios reducidos y geometrías complejas, las TCI ofrecen una excelente flexibilidad de proceso y son compatibles con procesos de dosificación, impresión con plantilla y recubrimiento por pulverización.
Las TCI proporcionan una solución versátil e imprimible para la gestión térmica que permite la disipación tridimensional del calor y se adapta a las superficies complejas de los componentes. Son muy adecuadas para aplicaciones como componentes pasivos, carcasas metálicas y otros diseños con limitaciones de espacio en los que los materiales de interfaz térmica convencionales pueden resultar difíciles de aplicar.

Gracias a su combinación de rendimiento térmico, aislamiento eléctrico y flexibilidad de diseño, los TCI de TCLAD permiten adoptar nuevos enfoques para la gestión térmica avanzada y ayudan a optimizar la disipación del calor en diseños electrónicos cada vez más compactos.

Metálico blando con propiedades termoconductoras

El material metálico blando y termoconductor TCLAD (TCSM) combina el rendimiento térmico superior del metal con la flexibilidad de un material termoconductor (TIM) blando y flexible. Con una conductividad térmica de hasta 35 W/m·K y la capacidad de formar una capa de unión ultradelgada, el TCSM minimiza la resistencia térmica en aplicaciones de alta potencia, como servidores de IA, centros de datos, módulos de potencia para vehículos eléctricos, dispositivos de radiofrecuencia y electrónica industrial. Disponible en forma de láminas de precisión o como material a granel para serigrafía, el TCSM ofrece un rendimiento térmico excepcional, una excelente adaptabilidad y versatilidad en la fabricación.