Dieléctricos con revestimiento térmico
Diseñado estratégicamente y patentado
TCLAD ofrece la gama más amplia del sector de materiales dieléctricos, lo que proporciona una flexibilidad de diseño inigualable en una gran variedad de formatos de placas de circuito impreso (PCB): desde sustratos metálicos aislados (IMS®) hasta compuestos preimpregnados (PP), la serie de núcleos finos (TCS) y laminados rígidos revestidos de cobre (RCC).
Dieléctricos de alto rendimiento de TCLAD
Diseñado para aplicaciones IMS®/MCPCB de alta potencia
Soluciones dieléctricas con revestimiento térmico de gama alta
Nuestros dieléctricos patentados están diseñados para ofrecer un aislamiento eléctrico excepcional y una impedancia térmica ultrabaja. Disponibles en una amplia variedad de formulaciones y espesores para adaptarse a los distintos requisitos de las aplicaciones, estos materiales avanzados mejoran el rendimiento y la fiabilidad en aquellos casos en los que la gestión térmica y el aislamiento eléctrico son fundamentales.
con revestimiento térmico Productos |
Espesor | e térmica Conductividad térmica (W/m-K) |
e térmica Resistencia (°C-pulg²/W) |
Avería Tensión (KVAC) |
e vítreo Transición Tg (°C) |
CTE in XY/Z <Tg (µm/m°C) |
CTE en XY/Z > Tg (µm/m°C) |
Ficha de datos de seguridad |
Ficha técnica de « » |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SFL-3E | 4,0 mil (100 µm) | 1.6 | <0.13 | 7 | 55 | 24 | 37 | Descargar | Descargar |
| SFL-2A | 4,0 mil (100 µm) | 1.65 | <0.13 | 6 | 130 | 20 | 30 | Descargar | Descargar |
| SFL-3 | 4,0 mil (100 µm) | 1.7 | <0.12 | 6 | 140 | 25 | 32 | Descargar | Descargar |
| HT | 3,0 mil (75 µm) | 2.2 | 0.05 | 8.5 | 150 | 25 | 95 | Descargar | Descargar |
| 4,0 mil (100 µm) | 2.2 | 0.077 | 9.3 | 150 | 25 | 95 | Descargar | Descargar | |
| 6,0 mil (150 µm) | 2.2 | 0.11 | 11.0 | 150 | 25 | 95 | Descargar | Descargar | |
| 9,0 mil (225 µm) | 2.2 | 0.16 | 20 | 150 | 25 | 95 | Descargar | Descargar | |
| SFL-4 | 4,0 mil (100 µm) | 2.5 | 0.11 | 5 | 55 | 16 | 25 | Descargar | Descargar |
| SFL-8 | 4,0 mil (100 µm) | 2.75 | 0.08 | 5 | 150 | 28 | 35 | Descargar | Descargar |
| HPL | 2,0 mil (50 µm) | 3.0 | 0.026 | 7.7 | 185 | 35 | 85 | Descargar | Descargar |
| 3,0 mil (76 µm) | 3.0 | 0.028 | 9.7 | 185 | 35 | 85 | Descargar | Descargar | |
| 4,0 mil (100 µm) | 3.0 | 0.031 | 12.2 | 185 | 35 | 85 | Descargar | Descargar | |
| 6,0 mil (150 µm) | 3.0 | 0.039 | 17.4 | 185 | 35 | 85 | Descargar | Descargar | |
| SFL-12 | 4,0 mil (100 µm) | 3.2 | 0.06 | 5 | 180 | 15 | 18 | Descargar | Descargar |
| SPL-15 | 4,0 mil (100 µm) | 10 | <0.015 | 4 | 270 | 11.7 | 24.3 | Descargar | Descargar |
| SFLG-8 | 4,0 mil (100 µm) | 1.85 | 0.09 | 5 | 150 | 28 | 35 | Descargar | Descargar |
| SFLG-12 | 4,0 mil (100 µm) | 2.8 | 0.065 | 5 | 180 | 15 | 18 | Descargar | Descargar |
Selección de materiales dieléctricos
Las propiedades técnicas ofrecen información muy valiosa; sin embargo, el rendimiento térmico en condiciones reales depende de la aplicación concreta. Deja que nuestro equipo de expertos te ayude a analizar las opciones y a seleccionar el material dieléctrico ideal para los requisitos específicos de potencia, aislamiento y temperatura de tu aplicación.
Principales ventajas de los dieléctricos con revestimiento térmico
- Baja dilatación en el eje Z para garantizar la estabilidad ante los ciclos térmicos
- Permite diseños de montaje en capas finas para conjuntos compactos
- Opciones sin disolventes y con bajo contenido en COV para una fabricación sostenible
- Alto aislamiento eléctrico y resistencia a la ruptura dieléctrica
- Compatibilidad con procesos sin plomo
- Resistente y fiable para un rendimiento a largo plazo
- La capa de unión semiflexible absorbe las tensiones y las deformaciones
- Diseñado para condiciones extremas en los sectores de la automoción, el ejército y la industria aeroespacial
TCLAD Inc. Fabricación en EE. UU. yCentro de InnovaciónGlobal
1600 Orrin Rd, Prescott
WI 54021 EE. UU.
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Correo electrónico: sales.us@tclad.com
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Correo electrónico: sales.eu@tclad.com
TCLAD Technology Corp.
1.º piso, n.º 5, Gongye E. 7th Rd.,
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