Tecnología IMS® de TCLAD

Gestión térmica avanzada con un objetivo concreto

Las soluciones de sustrato metálico aislado (IMS®) de TCLAD están diseñadas específicamente para hacer frente a los retos térmicos más exigentes. Diseñadas para ofrecer un alto rendimiento, nuestras placas de circuito impreso con núcleo metálico (MCPCB) IMS®/Thermal Clad reducen drásticamente la impedancia térmica y mejoran la conducción del calor, lo que permite una transferencia de calor más eficaz y eficiente en comparación con las placas de circuito impreso FR4 tradicionales. Además de mejorar el rendimiento térmico, los productos IMS® de TCLAD ofrecen una resistencia mecánica excepcional, lo que los hace significativamente más duraderos que las placas de circuito impreso FR4 convencionales.

La tecnología IMS® de TCLAD destaca en aplicaciones aeroespaciales y de defensa, como fuentes de alimentación para radares, sistemas de alimentación para armas de energía dirigida y fuentes de alimentación para drones, donde la fiabilidad y la eficiencia térmica son fundamentales para el cumplimiento de la misión.

Descubre la diferencia con TCLAD IMS®

Las pruebas independientes demuestran que TCLAD IMS® mejora la disipación del calor, lo que reduce de forma eficaz la temperatura de los componentes críticos.

Descubre la diferencia de temperatura

TCLAD IMS® reduce los costes de hardware y de producción al simplificar el diseño y el montaje de placas de circuito impreso.

Comprueba la diferencia antes
  • 66 FET de orificio pasante
  • 15 condensadores de perfil alto
  • 9 barras colectoras de alto perfil
  • 3,4 libras de peso total
Comprueba la diferencia después
  • 48 FET de montaje superficial
  • 9 condensadores de perfil bajo
  • 5 barras colectoras de perfil bajo
  • 0,82 libras de peso total

Anatomía de una placa de circuito impreso TCLAD IMS®

La construcción estándar de IMS® consta de:
  • Capas de circuito: Circuitos de cobre grabados, con espesores típicos que oscilan entre 0,5 oz y 10 oz (17 – 360 µm). Aunque la mayoría de los diseños incorporan entre 2 y 4 capas de circuito, contamos con la capacidad avanzada para fabricar placas IMS® con un mayor número de capas.
  • Capas dieléctricas: Proporcionan un excelente aislamiento eléctrico y una conductividad térmica excepcional. Nuestros dieléctricos patentados están formulados con polímeros y cerámica. La capa dieléctrica también sirve para unir el metal base y las capas del circuito.
  • Capa base: Normalmente está fabricada en aluminio o cobre, con espesores adaptados a las exigencias específicas de cada aplicación. Esta capa actúa como disipador térmico o distribuidor de calor, y desempeña un papel fundamental en la gestión térmica del TCLAD IMS®.

Materiales con revestimiento térmico para placas de circuito impreso IMS® y con núcleo metálico (MCPCB)

TCLAD ofrece una amplia gama de materiales dieléctricos IMS® disponibles para su compra directa. También podemos colaborar con usted para configurar soluciones a medida que se adapten a sus necesidades específicas. Desde el concepto de diseño y la creación rápida de prototipos hasta la producción final, le acompañamos en todas las fases del desarrollo para garantizar el máximo rendimiento y la facilidad de fabricación.

Metales comunes como el cobre o el aluminio

Rollos de material dieléctrico

Amplia gama de materiales dieléctricos patentados

Fábrica de circuitos IMS a medida

Fabricación de circuitos IMS® a medida

Principales ventajas de TCLAD IMS ®

  • Cumple con las normativas RoHS y REACH; sin halógenos ni PFAS
  • Reduce las temperaturas de funcionamiento de los componentes
  • Absorción de humedad y desgasificación muy bajas
  • Prolonga la vida útil de los componentes
  • Admite densidades de potencia más elevadas
  • Permite diseñar placas de circuito impreso más pequeñas y con formas únicas
  • Reduce al mínimo la necesidad de disipadores térmicos, accesorios de montaje y materiales de interfaz térmica (TIM).
  • Apto para aplicaciones de alta corriente y alta tensión
  • Mejora la resistencia mecánica y la fiabilidad a largo plazo
  • Reduce la complejidad y el coste del montaje

TCLAD Inc. Fabricación en EE. UU. yCentro de InnovaciónGlobal

1600 Orrin Rd, Prescott
WI 54021 EE. UU.
Teléfono: +1 715 262 5898
Correo electrónico: sales.us@tclad.com

TCLAD Europe GmbH
Amelia-Mary-Earhart-Str. 8, 60549
Fráncfort del Meno, Alemania
Teléfono: +886 3 5635598
Correo electrónico: sales.eu@tclad.com
 

TCLAD Technology Corp.
1.º piso, n.º 5, Gongye E. 7th Rd.,
Distrito Este, ciudad de Hsinchu 300093,
Taiwán (República de China)
Teléfono: +886 3 5635598
Correo electrónico: sales.asia@tclad.com