Dispositivos innovadores de puente térmico de TCLAD
La tecnología de puente térmico de montaje en superficie (SMTB) de TCLAD mejora considerablemente la capacidad de distribución del calor en las placas de circuito impreso (PCB), reduciendo los puntos calientes y mejorando la eficiencia general de la disipación térmica. Este avance permite a los diseñadores reducir el tamaño y el coste del sistema, al eliminar la necesidad de voluminosos disipadores de calor y de métodos complejos de gestión térmica.
Puente térmico en el marco de conductores de montaje superficial
Nuestros dispositivos SMTB con marco de conductores abierto ofrecen un método compacto y rentable para disipar eficazmente el calor de los puntos calientes. Conectados a un plano de masa o al chasis mediante pistas de la placa de circuito impreso (PCB) o almohadillas de puesta a tierra, estos dispositivos son ideales para disipar el calor en placas de circuito impreso (PCB) de alta potencia y alta densidad.
Puente térmico moldeado para montaje en superficie
Nuestros dispositivos SMTB moldeados combinan una estructura de marco de conductores, un núcleo termoconductor y compuestos poliméricos de alto rendimiento para actuar como disipadores térmicos compactos y eficientes. Eliminan eficazmente el calor de los puntos calientes, canalizando la energía térmica a través de las pistas de la placa de circuito impreso y las almohadillas de conexión a tierra hasta un plano de tierra para su disipación.
Ponemos a prueba los puentes térmicos TCLAD
Los puentes térmicos de montaje en superficie (SMTB) de TCLAD están diseñados para desviar el calor de los puntos críticos de la electrónica de potencia. Pero, ¿son realmente eficaces? Para averiguarlo, los hemos sometido a pruebas independientes, y los resultados hablan por sí solos.
Configuración de la prueba
Una placa de pruebas de FR4 se dividió en cuatro cuadrantes idénticos, cada uno de ellos equipado con cuatro componentes que generan calor y están encapsulados en SOT, lo que resulta ideal para simular condiciones de alto estrés térmico.
Cada cuadrante presentaba una configuración diferente del SMTB:
- Cuadrante 1 (parte inferior izquierda): Sin puentes térmicos (control)
- Cuadrante 2 (parte superior izquierda): Tres SMTB (n.º de pieza SMTB2114P30E)
- Cuadrante 3 (parte superior derecha): Tres SMTB (n.º de pieza SMTB3123P30E)
- Cuadrante 4 (parte inferior derecha): Tres SMTB (n.º de pieza SMTB2920P30M)
Se realizó una inspección termográfica con una cámara infrarroja FLIR, lo que garantizó mediciones de temperatura precisas y sin contacto en todos los cuadrantes.
Los resultados
| Cuadrante | Configuración / N.º de referencia | Resistencia térmica (°C/W) | Temperatura máxima de la superficie del componente |
Reducción de la temperatura en comparación con el cuadrante de control |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Sin puentes térmicos (Control) | — | 279 °F (137,2 °C) | — |
| 2 | SMTB 2114P30E | 4 | 251 °F (121,7 °C) | -28 °F (-15,5 °C) |
| 3 | SMTB3123P30E | 1.1 | 245 °F (118,3 °C) | -34 °F (-18,9 °C) |
| 4 | SMTB2920P30M | 0.7 | 237 °F (113,9 °C) | -42 °F (-23,3 °C) |
Diseñados para ofrecer un alto rendimiento, ¡los SMTB de TCLAD han dado la talla bajo presión!
Los puentes térmicos de montaje en superficie (SMTB) de TCLAD tuvieron un impacto cuantificable, ya que redujeron las temperaturas de los componentes hasta en 42 °F (23,3 °C) en comparación con el cuadrante de control sin puentes térmicos. Los dispositivos SMTB de mayor tamaño proporcionaron una refrigeración aún mayor, y el marco de conductores abierto de gran tamaño (n.º de referencia SMTB2920P30M) fue el que mostró el efecto más significativo.
Folleto de TCLAD: Lugares de moda y trucos geniales
Principales ventajas de los puentes térmicos TCLAD
- Compatible con la tecnología y los procesos de montaje en superficie
- Fácil integración en diseños estándar de placas de circuito impreso
- Amplio rango de temperaturas de funcionamiento (de -55 °C a 150 °C)
- Resistencia a la alta tensión
- Baja resistencia térmica
- Baja capacitancia / Ideal para aplicaciones de radiofrecuencia de alta frecuencia
- Embalaje en cinta y carrete para el montaje automatizado de tipo «pick-and-place»
TCLAD Inc. Fabricación en EE. UU. yCentro de InnovaciónGlobal
1600 Orrin Rd, Prescott
WI 54021 EE. UU.
Teléfono: +1 715 262 5898
Correo electrónico: sales.us@tclad.com
TCLAD Europe GmbH
Amelia-Mary-Earhart-Str. 8, 60549
Fráncfort del Meno, Alemania
Teléfono: +886 3 5635598
Correo electrónico: sales.eu@tclad.com
TCLAD Technology Corp.
1.º piso, n.º 5, Gongye E. 7th Rd.,
Distrito Este, ciudad de Hsinchu 300093,
Taiwán (República de China)
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