Pilas de circuitos multicapa con dieléctricos revestidos térmicamente

La película dieléctrica Thermal Clad es fácil de laminar, lo que simplifica la fabricación de placas de circuitos multicapa avanzadas. Al apilar verticalmente láminas de cobre con capas dieléctricas reforzadas con fibra de vidrio, creamos estructuras de circuitos complejas que ofrecen una conductividad térmica, un aislamiento eléctrico y una resistencia mecánica superiores. Cuando se combina con una placa base de cobre, se pueden implementar vías ciegas para crear vías conductoras entre las capas del circuito y la base, lo que mejora la conducción térmica y el rendimiento eléctrico.

Ideal para aplicaciones de radiofrecuencia (RF) de alta potencia y alta frecuencia que exigen una constante dieléctrica baja y una tangente de pérdida mínima, este proceso de acumulación de aditivos, de gran relación calidad-precio, sirve como sustituto directo del FR4 estándar. Ofrece mejoras sustanciales en el rendimiento térmico sin necesidad de un costoso rediseño. 

IMS® de alto rendimiento con refrigeración líquida

Nuestras soluciones IMS® con refrigeración líquida ofrecen un método altamente eficiente para reducir la resistencia térmica y mejorar el rendimiento general de la refrigeración. Estos diseños avanzados integran la refrigeración líquida con una placa fría de aletas o de espuma metálica y una placa de circuito impreso IMS® para maximizar la transferencia de calor al fluido refrigerante. Son compatibles con la refrigeración por agua y pueden mejorarse aún más utilizando el fluido refrigerante dieléctrico líquido patentado por TCLAD, lo que proporciona un rendimiento térmico superior para las aplicaciones más exigentes del sector.