Capacidades

En TCLAD, diseñamos y fabricamos placas de circuito impreso (PCB) para aplicaciones de alta potencia y de misión crítica. Nuestra especialización se centra en el Insulated Metal Substrate® y en materiales dieléctricos avanzados, térmicamente conductores y eléctricamente aislantes, diseñados con capacidad de disipación térmica integrada para ofrecer un rendimiento térmico superior. Además, nuestros materiales de interfaz térmica (TIM), puentes térmicos de montaje superficial y soluciones de protección de circuitos mejoran aún más el rendimiento y la fiabilidad del sistema.

Lo que nos distingue

Materiales de alto rendimiento

Las soluciones avanzadas de gestión térmica de TCLAD se basan en materiales de alto rendimiento diseñados para ofrecer una conductividad térmica excepcional, un aislamiento eléctrico robusto y una gran resistencia mecánica. Estos materiales, ideales para sistemas electrónicos de alta densidad de potencia, no solo disipan el calor con precisión, sino que también refuerzan la integridad estructural y optimizan el rendimiento eléctrico.

Aspectos destacados del material:

  • Aluminio 5052: espesores estándar, versátil, rentable y resistente a la corrosión
  • Aluminio 6061-T6: espesores estándar, alta resistencia y excelente maquinabilidad
  • Cobre: espesores estándar y a medida, máxima conductividad
  • Laminados dieléctricos: aislamiento eléctrico fiable con una transferencia térmica eficiente
  • Fluidos dieléctricos líquidos para refrigeración por inmersión: diseñados específicamente para las aplicaciones más exigentes
  • Grafito pirolítico térmico (TPG): conductividad térmica ultraalta para una disipación del calor extrema

Acabados superficiales

Un acabado superficial adecuado puede marcar la diferencia. Tanto si se busca aumentar la resistencia a la corrosión, mejorar la soldabilidad o potenciar la conductividad térmica y eléctrica, elegir el acabado adecuado es fundamental para cumplir tanto los objetivos de rendimiento como los requisitos medioambientales.

Opciones de acabado:

  • Acabados de la base de aluminio:
    • Cepillado: para obtener una textura uniforme y una mejor adherencia
    • Anodizado: aumenta la dureza de la superficie y la resistencia a la corrosión
    • Iridite (recubrimiento de conversión al cromato): ofrece una buena conductividad y protección contra la corrosión; hay disponibles variantes que cumplen con la normativa RoHS.
  • Acabados de la base de cobre:
    • Cepillado: reduce la oxidación y prepara la superficie para la aplicación de capas secundarias
    • Niquelado: mejora la resistencia a la corrosión, la soldabilidad y la dureza superficial
    • Estañado: una solución rentable que ofrece una excelente soldabilidad y resistencia a la oxidación
  • Opciones de máscara de soldadura:
    • Verde estándar: estándar del sector para la protección y la visibilidad de las placas de circuito impreso
    • Colores personalizados: negro, blanco, rojo y azul disponibles para la imagen de marca o para diferenciar el diseño
    • Acabados mate, brillantes y transparentes: para satisfacer las preferencias estéticas o de claridad óptica

Circuitos

Las placas de circuito impreso TCLAD IMS® (sustrato metálico aislado) están diseñadas para aplicaciones de alto rendimiento en las que el control térmico y la capacidad de conducción de corriente son fundamentales. Estas placas ofrecen una capacidad de conducción de corriente hasta un 40 % superior a la de los diseños tradicionales de FR4, lo que a menudo permite utilizar capas de cobre más finas sin sacrificar el rendimiento. Nuestras avanzadas capacidades de fabricación permiten trabajar con una amplia gama de espesores de lámina de cobre, geometrías de líneas finas, patrones de vías complejos y tolerancias estrictamente controladas.

Parámetros clave del circuito:

  • Lámina de cobre para circuitos impresos: las placas IMS® suelen ofrecer una capacidad de conducción de corriente un 40 % superior a la del FR4, lo que a menudo permite reducir el grosor de la lámina de cobre sin mermar el rendimiento.
  • Acabados de las almohadillas de soldadura: las opciones estándar incluyen HASL y HASL sin plomo. También se ofrecen acabados avanzados, como ENIG, plata (Ag), níquel-paladio-oro (NiPdAu) y OSP, para mejorar el rendimiento, la fiabilidad y la soldabilidad.
  • Distancia entre el circuito y el borde:
    • Base de aluminio: el mínimo es el espesor del material más 0,5 mm (0,020”)
    • Base de cobre: el mínimo es de dos espesores del material
  • Distancia entre el circuito y el orificio: el mínimo es un espesor del material + 0,5 mm (0,020”)
  • Anchos de línea: permite trazar líneas finas de entre 0,13 mm (0,005”) y 0,38 mm (0,015”), dependiendo del grosor de la lámina de cobre.

Taladrado y corte

Las versátiles capacidades de taladrado y recorte de TCLAD se adaptan a una amplia gama de formas de placas y especificaciones de diseño. Tanto si trabajas con diseños sencillos como con geometrías complejas, nuestros procesos de fabricación de placas ofrecen precisión, uniformidad y eficiencia en la producción para satisfacer las exigencias de tu proyecto.

Parámetros de fabricación:

  • Formación de orificios: los orificios pueden perforarse o punzonarse con precisión, con una tolerancia posicional típica entre el borde y el orificio de +/- 0,25 mm (0,010”).
  • Diámetro mínimo del orificio: suele ser igual al espesor del material, lo que garantiza la integridad estructural y la facilidad de fabricación.
  • Recorte perimetral: ideal para contornos de placas complejos con un control dimensional riguroso.
  • Formas de las placas y separación: las placas cuadradas o rectangulares permiten aprovechar al máximo el material. El ranurado en V es ideal para la fabricación de prototipos de placas con bordes rectos, ya que permite separarlas fácilmente sin necesidad de invertir en herramientas.
  • Radios de las esquinas: el radio mínimo estándar es igual al espesor del material.

Estructura multicapa

TCLAD diseña y fabrica placas de circuito impreso (PCB) multicapa avanzadas, diseñadas específicamente para hacer frente a los retos térmicos que plantean los sistemas electrónicos de alta densidad y alta potencia. Mediante el apilamiento vertical de láminas de cobre con capas dieléctricas reforzadas con fibra de vidrio, creamos estructuras de circuitos complejas que ofrecen una conductividad térmica, un aislamiento eléctrico y una resistencia mecánica superiores.

Parámetros de rendimiento térmico y eléctrico:

  • Gestión eficiente del calor: las láminas dieléctricas de laminado de TCLAD ofrecen una impedancia térmica significativamente menor que el FR4, lo que a menudo elimina la necesidad de utilizar vías térmicas. En los diseños que requieran un mayor rendimiento térmico, se pueden incluir vías estratégicamente para potenciar aún más la disipación del calor.
  • Mayor conectividad con placas base de cobre: cuando se utiliza una placa base de cobre como plano de tierra específico, se pueden incorporar vías ciegas para crear vías conductoras entre las capas del circuito y la placa base, lo que optimiza tanto la conducción térmica como el rendimiento eléctrico.

Personalización

En TCLAD, sabemos que no hay dos aplicaciones iguales. Por eso ofrecemos una amplia gama de opciones de personalización: desde la selección de materiales especializados y estructuras multicapa hasta características mecánicas diseñadas con precisión y sistemas de refrigeración líquida integrados. Nuestros equipos de ingeniería y fabricación, formados por expertos, colaboran estrechamente contigo para garantizar que se cumplan plenamente tus objetivos de rendimiento y tus especificaciones de diseño.

Opciones clave de personalización:

  • Circuitos ultrafinos: para aplicaciones en las que el espacio es muy limitado y la masa térmica no es un factor crítico, los dieléctricos TCLAD pueden utilizarse sin la placa base metálica para crear circuitos ultrafinos. Estas configuraciones son ideales para el encapsulado a nivel de componente y pueden alcanzar un grosor total de tan solo 0,23 mm (0,009”), incluso en construcciones de doble cara.
  • Integraciones híbridas para un mayor rendimiento: TCLAD diseña y fabrica soluciones híbridas de gestión térmica que mejoran considerablemente la conductividad térmica, al tiempo que aumentan la resistencia mecánica y la fiabilidad del sistema; una solución inteligente para diseños que requieren una mejora de la integridad estructural y la disipación del calor.
  • Prototipado rápido: acelere los plazos de los proyectos con los servicios de fabricación de prototipos rápidos y fiables de TCLAD.

Pruebas

En TCLAD, verificamos el rendimiento, la integridad y la seguridad de cada placa de circuito impreso que fabricamos. Nuestros exhaustivos protocolos de pruebas e inspección garantizan que sus circuitos cumplan con los más altos estándares de calidad y fiabilidad.

Capacidades de ensayo:

  • Detección de circuitos abiertos y cortocircuitos: sistemas de inspección óptica automática (AOI) para comparar el panel grabado con los datos Gerber originales.
  • Prueba de resistencia dieléctrica (HiPot): esta prueba de seguridad fundamental evalúa la resistencia del aislamiento de un circuito mediante la aplicación de una alta tensión, con el fin de garantizar que pueda soportar la tensión eléctrica sin que se produzca una avería.
  • Análisis mecánico dinámico (DMA): los equipos de DMA miden el módulo de los materiales en un rango de temperaturas
  • Ensayo de envejecimiento por sesgo térmico: los hornos de cámara calientan los materiales a temperaturas superiores a la Tg. A intervalos determinados, se extraen las muestras y se comprueba su integridad.
  • Analizador termogravimétrico (TGA): mide la estabilidad de nuestros materiales dieléctricos a altas temperaturas, sometiendo los materiales a un proceso de calentamiento a temperaturas predeterminadas y midiendo la pérdida de peso.

TCLAD Inc. Fabricación en EE. UU. yCentro de InnovaciónGlobal

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