產品工程師
職位摘要
負責制定製造規範。
主要職責與責任
欲成功勝任此職務,應徵者必須能夠圓滿履行各項核心職責。以下列出的要求代表了該職務所需的知識、技能及/或能力。本單位將考慮提供合理調整,以協助身心障礙者履行核心職責:
- 建立新客戶檔案,並為業務部門提供設計製造分析(DFM)以供報價。視需要提供成本估算資訊(包括材料、人工及模具費用)。
- 針對所有新發布的產品進行完整的可製造性分析(DFM)。這包括與客戶代表共同處理所有涉及製程能力的設計疑問或問題。在產品發布前,協調跨部門審查需採用非標準製程的設計。視需要協調審查客戶的採購文件。應銷售部門要求提供成本估算。
- 處理並完成工程產品發布 (EPR)。
- 指派零件編號/物料清單結構。
- 制定製造新零件最具成本效益的製程。
- 確定系統成本核算所需的材料與人工標準。
- 使用電腦輔助設計軟體完成內部圖面與設計圖稿。
- 釐清工裝需求並協調採購事宜。統籌內部與外部資源(工裝服務、製程工程及外部供應商),以取得滿足客戶產量與交期期望所需的所有工裝。
- 依據客戶採購文件及應用知識,啟動品質檢驗程序。
- 與銷售、生產控制及製造部門協調並溝通,確保工程發布能配合相關製程工裝的交期完成。
- 管理產品從原型到量產的整個演進過程(全生命週期管理)。解決設計相關問題,並協調生產準備工作,以推動產品順利過渡至量產階段。
- 支援外包及分包商的策略性專案(採購、文件編製等)。
- 負責處理工程變更申請及工程變更指令。
- 支持並確保符合所有 ISO/TS 規範的相關工程要求,包括持續改進專案。
- 協調完成所指派的品質矯正措施。
- 根據新客戶的設計及原型開發經驗,追蹤並溝通製程開發的機會與需求。
- 視需要參與材料審查委員會的活動及可行性評估,以滿足客戶的特定要求。
- 負責主導所分配的產品、系統、流程及方法相關專案。
- 根據需要協調並加快 UL 測試進度。
- 執行其他指派之職務。
資格/能力
- 多層印刷電路板製造製程經驗與電路佈局。
- 具備 PCB 設計經驗、對層壓材料的了解以及電路設計經驗者優先。
- CAD 操作經驗 – Cadkey、AutoCAD、IGI 或相關 PCB 設計 CAD/CAM 軟體。
- 藍圖閱讀;GDT。
- 具備良好的口頭及書面溝通能力。
- 具備電腦軟體、Excel、Word、製造軟體(優先考慮 ERP 系統)及專案管理方面的知識。
- 分析型——收集並研究數據。
- 設計——孕育創意的解決方案。
- 具備解決問題的能力。
- 能夠參與專案規劃。
- 具備設定優先順序的經驗。
- 具備出色的文件編寫能力。
- 能夠在團隊環境中工作。
- 品質管理——致力於尋找提升與促進品質的方法。
- 遵守安全與保安政策。
教育背景/工作經歷
優先考慮持有四年制大學或學院頒發的工程學士學位(BSIT/BSME/BSEE);或具備兩至四年的相關工作經驗及/或培訓;或具備同等學歷與經驗的組合。

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